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开展人工智能芯片 我国不能“偏科”

来源:游戏青年日期:2019-07-09 浏览:

原标题:开展人工智能芯片 我国不能“偏科”

  “只看规划架构层面,国内的人工智能芯片并不比国外差,但这是不行的。”在日前中科院物理所举办的“科学咖啡馆”科普沙龙上,清华大学电子工程系教授汪玉指出,这相当于在沙子上盖楼,根底并不巩固。

  科技日报记者随后采访了中科院半导体所类脑核算研讨中心副主任龚国良,他也表达了相似观念。

  规划架构层面可圈可点

  汪玉曾于2016年参加创建人工智能芯片公司深鉴科技,现在国内已涌现出更多做人工智能芯片的企业,他的感触是,做得“一点不比国外差,有的乃至更好”。

  这儿所说的“好”,首要包括规划架构层面。而规划架构成为国内人工智能芯片的强项,背面有必定的原因。

  “传统的CPU和GPU芯片选用根据指令流的冯诺依曼式核算架构和核算形式来运转,而人工智能芯片多选用类脑或仿脑的架构方法,可以打破内存墙的核算瓶颈。”龚国良介绍,在语音辨认、图像辨认等运用深度神经网络算法的场景下,比较传统芯片,人工智能芯片具有明显优势。

  因为与传统芯片存在上述差异,龚国良告知科技日报记者,仅从规划架构来看,国内人工智能芯片可以很快跟进相关技能,与发达国家简直处于同一水平。

  从近期新闻可管窥国内人工智能芯片的炽热开展。

  6月20日,寒武纪推出第二代云端人工智能芯片“思元270”;6月21日,华为发布人工智能手机芯片“麒麟810”;7月3日,百度发布远场语音交互芯片“鸿鹄”。

  龚国良介绍,华为、寒武纪等企业开发的人工智能芯片,大多为通用性芯片,可担任多种人工智能运用场景。此外,不少高校和研讨院所也在研制人工智能芯片,它们多为专用性芯片,在特别运用场景下功能较强。

  工业链条仍存掣肘短板

  虽然国内人工智能芯片开展方兴未已,且在规划架构方面可圈可点,但专家指出,总体上我国在芯片范畴根底薄弱,仍存不少掣肘短板。

  汪玉介绍,我国大陆制作芯片的最新设备和工艺比国际先进水平落后一到两代,因而一些人工智能芯片需求送到境外进行制作和封装,工业链完好度欠佳。

  龚国良在承受采访时印证了上述情况。他告知科技日报记者,手机上所用的人工智能芯片便是典型比如,这些芯片往往需求选用最新工艺以降低功耗、进步集成度和核算功能,归于高端芯片,需求量非常大,但我国大陆尚不具有制作和封装条件。

  国内人工智能芯片开展的弱项还有高速接口以及专用的集成电路IP核。龚国良介绍,以后者为例,它们具有比较高的核算功能,规划杂乱,又与制作工艺息息相关,要完成这样的规划模块一般需求多年沉积堆集。

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